16.08.2022

Астраханцы участвуют в международном военно-техническом форуме

Научные сотрудники ЦКП "Перспективные технологии в электронике и робототехнике" Астраханского госуниверситета имени В. Татищева принимают участие в международном военно-техническом форуме "Армия-2022".

Научные сотрудники ЦКП "Перспективные технологии в электронике и робототехнике" Астраханского госуниверситета имени В. Татищева принимают участие в международном военно-техническом форуме "Армия-2022".

По информации пресс-службы губернатора, астраханцы представляют разработку "SMELCOM ROV – подводный многофункциональный робототехнический комплекс "ПРОМЕТЕЙ". Всего же наш вуз представляет 3 проекта в партнёрстве с ижевской компанией "Аксион".

По словам представителя АГУ Павла Тамкова, университет уже не впервые принимает участие в различных форумах и выставках, посвящённых высокотехнологичным разработкам как в области робототехники, так и в смежных сферах, однако в этом году форум "Армия-2022" показал по-настоящему инновационные решения для военно-промышленного комплекса и близких к нему направлений.

Форум будет работать до конца недели. За это время представители нашего региона планируют привлечь заинтересованных партнёров, а также наладить сотрудничество с компаниями разработчиков.

Последние новости

Информация об активности клещей на территории Московской области и мерах профилактики

Информация об активности клещей на территории Московской области и мерах профилактики В связи с началом сезона активности клещей Управление Роспотребнадзора по Московской области продолжает проведение оперативного мониторинга.

На базе ДМТПП прошло очередное занятие предпринимательских классов

В Дмитровской торгово-промышленной палате продолжается проведение курса предпринимательских классов, в ходе которого учащиеся дмитровских школ,

Общественная палата провела мониторинг состояния детских площадок

В связи с наступившим весенним сезоном посещение детских игровых комплексов становится массовым.

Card image

Сравнение гофрокартона с другими материалами упаковки по целому ряду параметров

Комментарии (0)

Добавить комментарий

Ваш email не публикуется. Обязательные поля отмечены *